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产品名称：赛克-SAIKE*858D数显无铅热风拆焊台
858D数显无铅热风拆焊台的特点：
1、传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，LED显示，功率大，升温迅速 ，温度准确稳定，不受出风量影响，真正实现无铅拆焊。
2、气流量可调，风量大且出风柔和，温度调节方便，可以适合多种用途。
3、手柄装有感应开关，只要手握手柄，系统即可迅速进入工作模式；手柄放归手柄架，系统便会进入待机状态，实时操作方便。
4、系统设有自动冷风功能，可延长发热体寿命及保护热风枪。
5、采用无刷风机寿命极长，噪音极小，采用高品质发热体在相同功率下效率可提高一倍、可有效的延长发热体工作寿命及电源节省。
6、本机设有安全保护功能。
二、用途:适合多种元件的拆焊，如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等(特别适用于手机排线及排线座的拆焊);用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。
型号： 858D无铅风枪
类别： LED微电脑数码显示
功率消耗： 700W
气流类型： 无刷风机柔和风
气流量： 120升/分钟(最大)
温度调节范围： 100°C一450°C
显示形式： LED数码(分辩率1°C)
手柄组件长度： 120cm
机身尺寸： 13.8cm(高)*10cm(宽)*15cm(长)
机身重量： 1.7kg
噪音： 小于45dB
焊台 装箱清单：
说明书、保修卡、合格证各一
主机一台 圆形风嘴：3mm、5mm、10mm各一
IC起拔器 扳手 各一
858 D无铅拆焊台
质保：本产品机身保修3个月（发热芯不在保修范围），如果在质保期间出现质量问题，可寄回本商城视产品损坏情况,本商城给予维修或调换（要求包装和机身外观无损坏）。
质保期内邮费各半，质保期外维修费用和邮费由买家承担
