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特点
• 低活性助焊剂焊接
• 可编程温度曲线 (升温和降温)
• 数据存储 (.csv / .xls)
• 基于Windows 系统开发 (UniSoft)
• 可存储20条温度曲线， 每条100个温度段
• 充惰性气体或者真空焊接环境
• 迷你型的外形设计
RSS系列产品是专为小批量，小投入生产开发设计的。非常适合的焊接工艺和其他的应用，如实验室的实验用及新产品的开发。低活性助焊剂焊接，倒装芯片焊接，固胶，可控性的密封焊接，电力设备焊接，封装，半导体晶元的热处理，标准型研究，质量控制，系列产品环保型研究测试。 炉膛是密封的，带可视窗口。焊接面积最大可达210mm*210mm。最高温可达350C°或者450C°（RSS-HT可选）。
标配一个可手动调节的流量表和数字显示器（电子测试用）的气管，最多可用4条气管。用甲酸(RSS-FA)型的，运载气体（如氮气）将载着甲酸气体充满整个膛炉。这种机子通过赶走表面氧气层来实现低活性助焊剂焊接技术。为了提供更多的选择，我们还供应RSS-H2（氢气型）回流焊，可以利用氢气。标准型回流焊是用氮气和混合气体的。连接外置真空气泵，气压可达10-3 mbar.（10-6 mbar 可选，型号为RSS-210-HV）焊接过程由内部Unisoft 软件控制。可以是控制器控制（显示机子当前运行状态）或者使用USB连接到电脑上使用。可以进行温度曲线的储存。因此所有的温度曲线和温度段都可以存储。可以自由选择设置升温速度和时间来达到控温的目的。成本低，投入小，这款焊接工具适合多种焊接应用及工厂小批量生产和实验室实验测试用。迷你型的外形设计。
技术参数
RSS-3X210
焊接面积：210 x 210 x 40 mm
温度范围：最高可达350°C-450°C
升温速度：最高可达 120 K/min
降温速度：最高可达60 K/min
控制方式：USB incl. UniSoft(ware)
温度曲线设置：Eurotherm 2604，可存储20条100段的温度曲线
外形尺寸：820 x 630 x 315 mm (LxWxH), 带开关机理, 带真空连接
重量：约 75 kg
炉膛负载：18 kW
电压：230 V, 3 ~, +N 最大可达.
电流：3 x 32 A
安全等级：IP20
温度：0 °C - +40 °C (运行) / -20 °C - +60 °C (存储)
湿度：10% - 90% 非凝结
Oper. Altitude 0 ~ 3,000 m or 10,000 ft
可选配置及配件：
RSS-FM-EL 气管，带手动调节数字显示流量表。
RSS-MFC 气管，带质量流量控制表（机子内部使用，最多2个）
RSS-MP 膜片泵，真空可升至10mbar，带压力表。
RSS-MPC 抗腐蚀膜片泵，真空可升至10mbar，带压力表
RSS-RVP 旋转式Y型叶片泵，用于10-3 mbar的真空，带油球过滤和压力表。
RSS-FA 甲酸型 (安装在机子上)
RSS-H2 氢气型，带电子流量表。
RSS-H2S 氢气安全装置，带盖子和感应器
RSS-IL 在焊接过程中意外打开膛炉时的保险装置。
RSS-TC 可选的热电偶，用于实时测试的，属于外部测试工具，最大可以配6个。
RSS-VM 真空测试，带真空感应和数据记录，最高气压可达10-3 mbar
RSS-WC I 闭环式水冷系统（独立的机子）
