绿色电子制造技术与产业发展研讨会 | |||||
序号 | 名称 | 类型 | 版本 | 文件大小( KB) | 备注 |
1 | SMT无铅工艺对无铅锡膏的几个要求 | 中文 | 244 | ||
2 | Develop Environmental Friendly Product by Using GDA and LCA | 英文 | 176 | ||
3 | European Chemical and Packaging Requirements for Electrical & Electronic Equipment | 英文 | 682 | ||
4 | FEASIBILITY OF ANALYSIS AND SCREENING OF PLASTICS FOR HEAVY METALS WITH PORTBALE X-RAY FLUORESCENCE ANAL | 英文 | 471 | ||
5 | Halogen-Free Materials for PWB, HDI, and PKG | 英文 | 1,162 | ||
6 | Hand Soldering with Lead Free Alloys | 英文 | 420 | ||
7 | Introduction of PONY LAB | 英文 | 420 | ||
8 | SMT表面贴装系列设备的开发与产业化 | 中文 | 374 | ||
9 | SMT产品质量检测技术 | 中文 | 344 | ||
10 | The Compatibility Issues for Lead-free Soldering | 英文 | 260 | ||
11 | 电子信息产品部件及材料中有毒有害物质的检测技术 | 中文 | 177 | ||
12 | 电子制造业的无铅化 | 中文 | 219 | ||
13 | 方便快速的用便携式X-射线管XRF荧光分析仪分析和普查塑料中重金属含量 | 中文 | 192 | ||
14 | 含铅危险固体废物的环保再生处理方法 | 中文 | 187 | ||
15 | 韩国三星电子公司绿色电子产品制造技术 | 英文 | 2,018 | ||
16 | 焊膏工艺性要求及性能检测方法 | 中文 | 764 | ||
17 | 焊膏印刷技术及工艺参数设定 | 中文 | 371 | ||
18 | 绿色制造在摩托罗拉 Green Manufacturing in Motorola | 英文 | 542 | ||
19 | 使用无铅焊料返工 BGA-CSP芯片 | 中文 | 303 | ||
20 | 无铅焊料的选择与对策 | 中文 | 699 | ||
21 | 无铅焊料合金成分的专利问题之我见 | 中文 | 418 | ||
22 | 无铅焊料及焊接质量综合评价方法 | 中文 | 223 | ||
23 | 无铅化电子组装中的氮气保护 | 中文 | 818 | ||
24 | 无铅化技术的发展及对策 | 中文 | 299 | ||
25 | 无铅化组装对再流焊设备的挑战 | 中文 | 660 | ||
26 | 无铅钎料的波峰焊工艺与设备 ---挑战与对策 | 中文 | 281 | ||
27 | 无铅钎料的发展现状 | 中文 | 215 | ||
28 | 有害物质之欧美法规发展 | 中英文 | 879 | ||
29 | 拯救地球的新型产业技术——环境协调型材料(Ecomaterial)提出的根据 | 中文 | 581 |
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